Intel dezvaluie noile concepte de procesoare
|
 Transforma acest articol in
PDF
|
|
Scris de Cristian Ciofu
|
|
duminicã, 24 aprilie 2005 |
In plin desert african, intr-un decor al dunelor marocane din Mezouga,
Intel a decis sa prezinte presei franceze strategiile pe care le va
aborda in viitorul apropiat pentru dezvoltarea si impunerea pe piata a
procesoarelor. Dupa lansarea la inceputul acestei saptamani a
procesoarelor dual-core si dupa lungile dezbateri pe tema legii lui
Moore care sta in picioare de 40 de ani, compania a inceput sa discute
despre o noua perspectiva a tehnologiilor legate de procesul de
fabricare.
Dupa o scurta revenire in timp prin evocarea primului procesor laser de
siliciu, Intel a tinut sa sublinieze avantajele pe care le are pentru
producerea solutiilor avansate de procesare. Asftel, prin cele 5
fabrici
de care dispune in intreaga lume si prin posibilitatea de
producere a waferelor de 300 mm, Intel isi propune sa impinga in curand
procesul de fabricatie catre o noua etapa pentru procesoare: astfel,
unul dintre principalele puncte pe care Intel le are in vizor sunt
integrarea tehnologiei High-K si trecerea din anul 2007 a procesul de
fabricatie la o solutie de gravare de 45 nanometri. Aici va interveni
un izolator de grila al carui scop va fi sa impiedica scurgerile de
electroni. In paralel, Intel va incepe sa utilizeze electrozi metalici,
iar incepand cu anul 2007 si pana in 2009, producatorul estimeaza ca va
schimba structura tranzistorilor prin inaugurarea solutiilor denumite
Tri-Gate. Datorita unei dispuneri originale non-planare a
tranzistorilor, Intel mizeaza ca va optimiza proprietatile acestora,
urmarind simplificarea si accelerarea electronilor evitand in acelasi
timp problemele specifice scurgerii de electroni.
Daca in mod normal, electronii circula in plan orizontal, prin noile
solutii acestia vor avea trasee verticale si orizontale. Legaturile
dintre celulele procesoarelor Tri-Gate se vor face prin legaturi
nanomoleculare, iar odata cu aparitia tranzistorilor de tip nanotub,
diametrul fiecaruia va scadea pana sub limita de 2 nanometri.
O alta solutie pe care Intel o are in plan, este trecerea progresiva
catre tehnologia EUV sau Extreme Ultraviolet Lithography, solutie care
va permite gravarea procesoarelor la 32 de nanometri si care are toate
sansele sa fie disponibila in anul 2009.
preluat Softpedia NEWS
Doar utilizatorii inregistrati pot scrie comentarii.
Va rugam autentificati-va sau creeati-va un cont. |
